为何皆盯上了12nm

（原标题：为何皆盯上了12nm）

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12纳米，一个早在十年前就一经量产的工艺节点，为何成为当下芯片产业的焦点。近半年里，从紫光展锐、龙芯、翱捷、富瀚微、江原科技、创见、国芯科技、耀宇视芯等不少国内芯片厂商，到索尼、英特尔、联电等外洋巨头，皆不谋而合地盯上了12nm制程节点。

图源：台积电

这是一场由算力角落化、资本敏锐化、产业地缘化、封装系统化共同驱动的系统级重估。在高资本、低产能的先进制程眼前，12nm正在被重新界说为“黄金中节点”，其生意价值和政策意旨，正连忙高涨。

12nm应用谱系连忙膨胀

让咱们当先来看一些近期国内的一些典型的接受12nm制程时刻的居品：

6月份，紫光展锐发布4G旗舰穿着平台W527，接受12nm工艺，内置1+3核异构架构和双ISP，支执16+8双摄；

（图源：紫光展锐官网）

龙芯3C6000接受国产12nm工艺，用提示集与互连架构优化完了16核/32线程盘算，并支执最大256逻辑核并行，在不依赖先进制程的前提下完成对英特尔7nm Xeon的时刻对标；

（图源：龙芯中科官网）

富瀚微在CES 2024发布智能眼镜芯片 MC6350，12nm工艺支执更小芯片尺寸（8*8mm）、超低功耗（典型场景视频拍摄功耗仅为阛阓主力智能眼镜芯片的1/4）与AI ISP图像优化；

7月9日，品高股份联袂江原科技发布品原AI一体机，搭载江原D10加快卡的系列“品原AI一体机”居品，接受12纳米工艺，从瞎想、制造到封装的全过程均依托原土产业链完成，完了大算力AI芯片全过程自主化；

2024年11月刚完成数千万A轮融资的XR空间盘算芯片制造商——耀宇视芯，其第二代XR芯片将提高半导体性能，接受12nm制程工艺，进一步裁汰功耗，且保执资本上风；

翱捷科技 ASR1901是一款基于R16合同的5G工业物联网平台，12nm制程助力其低延迟+高能效；

创见 ETD410T eSSD：配备基于12nm戒指器芯片，在镶嵌式存储阛阓提高遵循与表示性；

苏州国芯科技×M31：2025年1月，M31 Technology（以下简称“M31”）与苏州国芯初度联袂进入先进制程范围。国芯科技奉求M31订制基于12纳米制程的GPIO IP，该IP救助125MHz操作频率与多电压操作，用于车用降噪DSP芯片(对标ADI ADSP21565)，并已见效取得中国多家车厂的前研导入。

索尼在6月份的一次采访上，流露异日传感器的逻辑电路将接受12纳米工艺。

这一批居品横跨AI可穿着、角落办事器、车规电子、消耗物联网、eSSD戒指器、XR视觉处理器、图像传感器等多个主力细分阛阓，说明12nm的应用谱系正向“广掩盖、多场景、重实用”发展。

为什么是12nm？四大逻辑撬动老节点焕重生

尽管12nm在时刻谱系中介于“先进”与“老练”之间，但12nm是使用非EUV光刻时刻起始进的工艺节点了，资本上风尽显。其生意价值正在回暖，四大逻辑正撬动老节点焕重生：

一、刻下全球AI应用正从“中心大模子”向“角落推理”延展，角落建树如XR、穿着、IoT、汽车芯片，对功耗、面积、资本敏锐；7nm/5nm虽强，但贵且难；28nm/40nm虽低廉，但性能不够；12nm恰好踩中“性能-功耗-资本”的均衡点，成为角落AI SoC的理念念聘请。

二、不错看到，国内选用这一节点的芯片公司颇多，很猛进度上亦然地缘政事下的“安全工艺”再评估。在“科技制裁”与“芯片原土化”双重压力下，12nm成为理念念切入点：12nm不属于最顶端（不被卡），能撑执当代主流中高端应用；在中国/东南亚/中东等地已有相对老练的制造基础（可落地）；

三、老练建树+先进封装的“系统升级”阶梯。12nm节点具有与先进封装（如2.5D、3D-IC）时刻高度适配的工艺优容性；刻下系统级芯片瞎想趋势强调“异质集成”，需要在一个封装中夹杂多种节点芯片；使用12nm工艺制造逻辑芯片，搭配AI加快器/内存等裸片，能快速构建“准先进系统”，资本远低于先进节点全过程。

四、先进制程资源病笃，客户转向中节点。先进制程（7nm及以下）全球供需病笃，尤其受限于EUV产能；台积电、三星重兵押注高端客户，角落客户/垂直细分客户列队懒散；同期，老练节点（28/40nm）客户渐渐升级，运转“倒逼”中段工艺；12nm因此成为天然的“分流节点”，连结两头产能压力。

从趋势来看，12nm正从一个“过渡节点”变成新的“政策节点”。它可能不会界说异日的算力极限，但却会主导：下一代角落AI终局、中高端智能感知系统、多数消耗电子与可穿着SoC、新一轮国内自研IP和EDA器具考据平台、汽车电子与XR系统芯片。12nm不错说辱骂EUV时期的确的‘收官之作’”。

Foundry厂对12nm的爱好

从Foundry的角度来看，对于12nm，咫尺三环球（台积电、三星和英特尔）中，只好台积电有公开的、矜重的12nm制程时刻，格芯也有。然而台积电并莫得予以好多的翰墨，台积电的 12nm FinFET Compact（12FFC） 是其 16nm眷属（16FF / 16FF+ / 16FFC）的优化版块，于2017年量产。

台积电早在2013年就见效试产16nm FinFET制程时刻，2014年矜重产出业界首颗功能完备的16nm FinFET网通处理器。而后，台积电于2015年7月进一步量产16nm FinFET强效版制程（16FF+）、2016年量产16nm精简制程（16FFC）。而12nm的精简型制程时刻（12nm FinFET Compact Technology，12FFC） 更进一步将晶体密度普及至该16nm世代的极致， 已于2017年第二季进入坐褥。

然而业内东说念主士精深以为，台积电的12nm便是为了跟三星8nm竞争。三星8nm Low Power Plus（8LPP）于2018年Q4参加坐褥，行动10nm工艺的优化版块，接受DUV多重图案时刻。尽管时刻定名不同，但两者均未进入EUV时期，个股期权PPA（功耗-性能-面积）推崇接近，且在多个居品阛阓变成径直竞争。三星8nm曾被以为是“低资本替代7nm”的选项，但践诺发烧戒指差、功耗不如预期。此外，大皆EDA厂商（如Cadence、Synopsys）也更积极支执12nm平台，PDK更新频率较高，集成AI赞成瞎想更顺畅。这也让台积电12nm重新受到宽宥，尤其是对功耗与系统封装更敏锐的终局居品。

在台积电近几年天下各地的扩产河山中，12nm亦然频频出现。举例日本熊本厂、欧洲与博世、英飞凌和NXP合股的欧洲半导体制造公司，皆有12nm的商量谋略。

不仅如斯，联电和英特尔也盯上了这块“肥肉”。在本年5月28日联电的年度推动大会上，联电首席财务官刘启东示意，公司与英特尔（Intel）互助开辟的12nm制程是联篆刻下最进犯的发展谋略之一，展望该状貌将在2027年完了量产。

联电与英特尔于2024岁首晓示互助开辟12nm制程平台，旨在粗疏移动通讯和汇集基础圭臬阛阓的快速增长。彼时，联电示意，联电与英特尔将接收单干互助的花式，英特尔负责当地制造，而联电则专注于制程开辟、销售及办事过程时刻。

为何这两者会聘请全部互助？又为何会聘请12nm？其中缘由颇多。

对于早在2018年就肃清开辟12nm以下制程，专注老练节点（如28nm、40nm等）的联电来说，刻下转向不等于重新拥抱“先进制程”，而是“蔓延老练制程的天花板”。不追求7nm、5nm战场，但限定普及至12nm，不错无间客户生命周期，留下客户往上走的需求。

近几年大陆老练制程来势很凶，联电也曾关门捉贼的28纳米及以下制程范围正变成一派红海。如果联电不执续投资于更先进的制程工艺，就有可能失去竞争上风。这其实是联电“守中求进”的一招：用有限的参加，解锁客户升级旅途和阛阓新蓝海。

而就英特尔而言，小小的12nm应该不是难事，那为何还要找联电合作念12nm？

当先，对于当下的英特尔而言，18A是重中之重，英特尔的先进制程资源险些全部押注在与台积电2nm一战输赢；

其次，天然Intel领有14nm工艺，但主淌若为我方居品瞎想，径直挪用作念Foundry办事需要大幅修改瞎想端正、平台考据、PDK开辟，不如用联电已有的时刻平台协同开辟12nm，省时省力；

再者，英特尔稀少出去的代工部门，英特尔念念要学习怎样构建“访佛 T”的工艺，而联电很知说念怎样作念到这极少。借由与联电互助，学习其在Foundry客户办事、PDK管制、平台开辟过程上的实战耕种。需要连结新的客户，闲散不同的代工需求。

两边把产能设在英特尔位于亚利桑那州的Fab厂房上，使用晶圆厂12、22和32号坐褥线，既面对客户、又绕开中好意思风险。同期也得当好意思国政府对原土晶圆产能、时刻定约与供应链安全的政策诉求。浮浅来说，英特尔需要运用率，联华电子需要产能。

凭据寰宇杂志的报说念，当年一年，前去亚利桑那州的台湾工程师并非全部来自台积电。联华电子也派出了一些我方的工程师，这些工程师时时出当今英特尔凤凰城地区的园区。

总的来看，联电不是要卷先进制程，而是收拢客户制程升级+地缘制造契机窗口，用英特尔补位制造端，完了从“资本戒指型”到“夹杂价值型”的转型。尽管联华电子公开声称与英特尔的互助是针对中国阛阓的对冲，但“其深层谋略是为了从台积电手中霸占阛阓份额， ”音尘东说念主士示意。英特尔也不是缺时刻，而是缺时辰、缺办事耕种、缺产能生动性，此互助是Foundry布局上的“政策外包”。

结语

总的来说，12nm是处于时刻与生意的最好均衡点：它迷漫老练、表示，能提供中高端阛阓面需的功耗与性能比；又迷漫经济，能闲散角落AI、IoT、穿着、车规等多元化应用需求；同期亦然产业链安全与Foundry互助的新焦点。正因如斯，这一“老节点”在当下逆势崛起，成为各路厂商攻守兼备的政策火器。异日，跟着先进封装（3D IC、夹杂键合）与芯片系统级优化的久了，12 nm或将演出更为进犯的“核心”扮装，连结从“芯片瞎想”到“系统贬责决策”的桥梁作用。

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