中信证券研报称,PCB正交背板动作科罚AI算力集群入网算单元与集结单元间带宽瓶颈的潜在决议,在速度、集成度、散热、厚实性、布线等方面具备上风。由于其超大尺寸+超高层数的想象远超老例家具,可能带来PCB单元价值量的权贵普及,并成为行业永远供需垂危的中枢驱能源。中信证券以为具备罕见技能实力的PCB厂商有望优先受益,推选首选AI算力供应链敞口大、客户导入预期明确的头部公司,并谨防随AI高ROE产值开释,PB估值还有普及空间的公司。
全文如下电子|PCB正交背板怎样翻开2027-28年行业空间?
PCB正交背板动作科罚AI算力集群入网算单元与集结单元间带宽瓶颈的潜在决议,在速度、集成度、散热、厚实性、布线等方面具备上风。由于其超大尺寸+超高层数的想象远超老例家具,可能带来PCB单元价值量的权贵普及,并成为行业永远供需垂危的中枢驱能源。咱们以为具备罕见技能实力的PCB厂商有望优先受益,推选首选AI算力供应链敞口大、客户导入预期明确的头部公司,并谨防随AI高ROE产值开释,PB估值还有普及空间的公司。
▍算力、速度、鸠合度握续普及下,机柜PCB正交背板决议有望加快落地。
PCB正交背板决议,即机柜内的打算节点和交换节点通过PCB,以正交的款式径直进行连结。字据英伟达在2025年3月的GTC大会布告的GPU门路图,其将在26H2及27H2接续推出Rubin NVL144及Rubin Ultra NVL576机柜,其中NVL576机柜的GPU打算托盘将继承90度旋转想象,通过PCB背板替代传统的铜缆背板,用于达成机架内GPU与NVSwitch间的互联。这一转变主若是为了科罚在更紧凑空间内布线的挑战,科罚AI算力集群入网算单元与集结单元间的带宽瓶颈(需支柱TB级互连)。
咱们以为,英伟达有可能在Rubin Ultra NVL576机柜中隆重引入的PCB正交背板,比较于GB200 NVL72机柜面前高速铜缆背板的连结决议,其上风体当今:1)速度:相较于铜缆受物理特质为止迭代较慢,PCB板可通过材料和工艺升级握续普及传输速度,2)集成度:PCB正交背板具有更优良的集成度,在加工制造、装置谨防方面更具上风,3)散热/厚实性,PCB的热效应、散热性、厚实性上风更杰出,故意于部署更密集的算力基础次第,4)布线:PCB可通过普及层数、削弱线宽线距,在有限空间内达成更大限度的布线及互联。从需求趋势来看,个股期权咱们以为PCB正交背板充分契合了AI办事器异日更高算力、更快互联、更高鸠合度的发展趋势,随关联材料、加工工艺寂静锻真金不怕火,咱们以为有望自英伟达Rubin系列机柜起寂静落地哄骗。
▍怎样看待正交背板给PCB带来的潜在市集空间?咱们预测2027-28年潜在市集需求80-200亿元,较2026年有望带来12~29%需求增量。
咱们以为PCB正交背板有望于2027~28年寂静落地哄骗。从想象初期决议来看,英伟达PCB正交背板有可能继承70层以上的超高多层的想象,并使用M9级别覆铜板,CCL用量/规格、PCB加工难度权贵普及。这种70层以上PCB因超大尺寸+超高层数将耗尽大批高速覆铜板,且在良率适度、阻抗一致性、散热想象等方面远超老例家具, 有可能带来PCB单元价值量的权贵普及。以NVL576机柜为例,咱们估测单机柜PCB总价值量将达到约80-100万元,假定年出货1~2万台机柜,对应市集空间约80~200亿元。参考咱们2025年7月6日外发的论说《电子行业算力专题系列论说7—AI算力PCB来岁会否延续供不应求?》,2026年环球AI PCB市集需求预测达693亿元,则对应正交背板有望带来12~29%的需求增量。同期咱们以为,后续若英伟达告捷引颈行业鼓吹PCB正交背板落地哄骗,以偏激他ASIC算力厂商AI办事器集群化进一步普及、有望跟进PCB正交背板决议,行业有望开释更大的增量需求。
▍风险身分:
宏不雅经济波动及地缘政事风险,PCB行业竞争加重的风险,原材料价钱大幅波动的风险,国际算力龙头新家具放量不足预期,AI市集需求增长不足预期,技能变革与家具迭代风险,计策监管及数据阴事风险,客户鸠合渡过高风险。
▍投资策略:
具备罕见技能实力的PCB厂商有望优先受益,同期料将成为行业永远供需垂危的中枢驱能源。咱们以为PCB正交背板成立周期长、加工难度大,具备工艺智力和产能储备罕见性,同期与头部算力厂商邃密配合的少数龙头PCB公司有望最初切入供应链并优先受益。这已经过预测也将推动PCB/CCL行业向超高规格、高附加值家具升级,重塑竞争门槛。概述来看,现时PCB范围推选首选AI算力供应链敞口大、客户导入预期明确的头部公司,并谨防随AI高ROE产值开释,PB估值还有普及空间的公司。冷漠谨防:1)PCB端,2)覆铜板端。